空心圆的主板设计

笔记：

• 推荐的通孔直径是1.1D（1.25D是最大直径）
• 配合表面上方推荐的最大凸台高度为1.5D
• 这些准则适用于直径达7.62毫米（0.30“）的老板

坚实的圆形主板设计

笔记：

• 推荐的通孔直径是1.1D（1.25D是最大直径）
• 配合表面上方推荐的最大凸台高度为1.5D
• 这些准则适用于直径达3.30毫米（0.13英寸）的老板

长方形的主板设计

注意：

• 请向Extol应用实验室咨询有关通孔间隙和配合面上方凸台高度的建议。

InfraStake模块

模块选择是基于主板的大小和间距。

型号ISM20

型号IS125

型号IS32

IS32主板尺寸建议

对于这些最大建议以外的尺寸，请联系您的销售代表或我们的流程开发中心进行可行性测试。

主板的角度

糟糕设计

最佳设计

优秀设计

放样类型

加长的圆顶

（长方形主板）

拱顶

罗塞特

（空心圆的主板）