+86 189-3049-5166
info@extolinc.com.cn​

InfraStake设计指南

发现塑料铆接工艺

学到更多

空心圆的主板设计

笔记:

  • 推荐的通孔直径是1.1D(1.25D是最大直径)
  • 配合表面上方推荐的最大凸台高度为1.5D
  • 这些准则适用于直径达7.62毫米(0.30“)的老板

坚实的圆形主板设计

笔记:

  • 推荐的通孔直径是1.1D(1.25D是最大直径)
  • 配合表面上方推荐的最大凸台高度为1.5D
  • 这些准则适用于直径达3.30毫米(0.13英寸)的老板

长方形的主板设计

注意:

  • 请向Extol应用实验室咨询有关通孔间隙和配合面上方凸台高度的建议。

InfraStake模块

模块选择是基于主板的大小和间距。

型号ISM20

型号IS125

型号IS32

IS32主板尺寸建议

对于这些最大建议以外的尺寸,请联系您的销售代表或我们的流程开发中心进行可行性测试。

最大通孔尺寸: 9.5毫米(0.374“)

IS125主板尺寸建议

对于这些最大建议以外的尺寸,请联系您的销售代表或我们的流程开发中心进行可行性测试。

最大通孔尺寸:  9.9毫米(0.389“)

ISM20主板尺寸建议

对于这些最大建议以外的尺寸,请联系您的销售代表或我们的流程开发中心进行可行性测试。

最大通孔尺寸:  5.5毫米(0.217英寸)

主板的角度

糟糕设计

最佳设计

优秀设计

放样类型

加长的圆顶

(长方形主板)

拱顶

(空心或坚实圆的主板)

罗塞特

(空心圆的主板)

联系我们
如需更多支持,请联系我们。

需要帮忙?

联系我们

FOLLOW US